EEPROM晶圆级封装（WLCSP）

概述

兆易创新 SPI NOR Flash 和 SPI NAND Flash 提供 4Mb至 2Gb 的晶圆级封装（WLCSP，Wafer Level Chip Scale Packaging）版本。与传统塑料封装不同，WLCSP 是一种晶圆级封装，其封装尺寸与裸芯片相同。我们的最小 WLCSP 封装尺寸长度和宽度均可低于 1mm，厚度仅 0.25mm，为紧凑型电路板设计提供了显著的尺寸优势。同时，WLCSP 封装还可改善芯片的散热性能，提高数据传输的稳定性。 

从小型化到低功耗，兆易创新通过 WLCSP 封装突破了存储器器件的物理限制，目前已被广泛应用于可穿戴设备等领域。随着微型化市场需求的发展，WLCSP 封装将继续成为当前及未来重要的封装形式之一。