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EEPROM晶圆级封装（WLCSP）
概述
兆易创新 SPI NOR Flash 和 SPI NAND Flash 提供 4Mb至 2Gb 的晶圆级封装（WLCSP，Wafer Level Chip Scale Packaging）版本。与传统塑料封装不同，WLCSP 是一种晶圆级封装，其封装尺寸与裸芯片相同。我们的最小 WLCSP 封装尺寸长度和宽度均可低于 1mm，厚度仅 0.25mm，为紧凑型电路板设计提供了显著的尺寸优势。同时，WLCSP 封装还可改善芯片的散热性能，提高数据传输的稳定性。
从小型化到低功耗，兆易创新通过 WLCSP 封装突破了存储器器件的物理限制，目前已被广泛应用于可穿戴设备等领域。随着微型化市场需求的发展，WLCSP 封装将继续成为当前及未来重要的封装形式之一。
Product Selector
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Hidden Filter
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Reset1 Results
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Voltage
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1.67V~5.5V
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Density
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256Kb
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LoadingPart No
Status
Voltage
Density
Interface
Frequency (Hz)
Cycle
Retention
Feature
Temperature (Industrial)
PackagesES 1.67V~5.5V 256Kb I2C 1MHz 1M 100Y ECC, Additional write lockable security page -40℃~85℃,-40℃~105℃,-40℃~125℃ SOP8 150mil,TSSOP8 173mil,UDFN8 2x3mm,MSOP8 120mil,SOT23-5 Status Legend: MP=Mass Production, UD=Under Development, S=Sample, NR=Not Recommend
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